100 шт./лот) полиимидной Клейкие ленты Плёнки высокое Температура для BGA пайки 50 мм x 33 м

Описание

Термопленка polyimide высокой температуры для пайки BGA 50 мм x 33 м

Отличная изоляция, прочность, кислотность и щелочи, высокая температура устойчива 260 градусов/30 минут, 180 градусов может быть долгое время использования
Темно-коричневый высокотемпературная стойкая клейкая лента, 20 мм *, подходит для защиты от сварки воздуха типа BGA чип, окружающие компоненты

Используется для сварки прецизионной защиты ic, не был вокруг компонентов (защиты). Сварочный чип
Термостойкий клей-в основном используется в сварке BGA чип, защищает окружающие компоненты в пленке сначала, приходите снова вокруг компонентов сварочной BGA инкапсулирует чип. Это только дает BGA чип при подогреве, нагрев термостойких клеевой палочки с устройствами не будет нагреваться до, таким образом, защита сварочных деталей не была защитой устройств

У нас разные размеры 3 мм 5 мм 8 мм 10 мм 12 мм 15 мм 20 мм 25 мм 30 мм 50 мм 100 мм 150 мм 300 мм, если у вас есть какая-либо другая просьба о том, пожалуйста, не стесняйтесь связаться со мной.