MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта
  • MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта
  • MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта
  • MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта
  • MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта
  • MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта

MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта

4.9 78 отзывов 239 заказов
195 руб.

Описание

Механик 10 CC пайка флюса NO-Clean припой флюс паста для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта
Параметры:
-- Бренд: MECHANIC.
-- Тип: паста.
-Объем: 10 куб. См.
Особенности:
-Отличный паяльный инструмент для смартфона, PCB, BGA, SMD ремонта.
-- Не чистый, не раздражающий запах.
Посылка:
1 * Припой флюсовая паста

MECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонтаMECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонтаMECHANIC 10CC пайка флюса без очистки паяльной пасты для смартфона компьютерная материнская плата SMD PGA BGA PCB инструменты для ремонта

Характеристики

Бренд
MECHANIC
Размер частиц
1-10 мкм
Номер модели
Solder Paste Flux
Volume
10CC
Feature
With Needles