PHONEFIX 5 шт. лезвия ножей из нержавеющей стали, скребок IC чипы, инструмент для удаления клея, инструмент для очистки для iPhone планшета, ремонт

5 видов мобильного телефона cpu BGA чип удаления graver, нож из нержавеющей стали универсальный iPhone и сотовый телефон BGA чип/Клей инструмент для удаления, это лезвие ножа используется для легкого удаления микросхемы BGA или очистки клея на материнской плате мобильного телефона, 5 шт. сотовый телефон BGA чип разборка нож набор лезвий предназначен для различной формы лезвия наконечника, который будет предложить лучший сервис для профессионального сотового телефона ремонт логической платы.

Телефон cpu BGA чип удаления Graver iPhone BGA удалить нож лезвие

5 в 1 нож для выскабливания

Лезвие из высокоуглеродистой стали, долговечное.

Высокая точность резки всех видов моделей мобильных телефонов

Ariety высококачественных лезвий, чтобы удовлетворить все ваши потребности в крафте, он также может использоваться для резки, резьбы, ремонта.