RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка

RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка

4.8 18 отзывов 32 заказа
154 руб.
Цвет:
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка - Цвет: 20g
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка - Цвет: 30g
  • RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка - Цвет: 40g

Описание

RELIFE нечистое паяльной пасты RL-400 RL-401 RL-402 40g Sn63/Pb67 183 °C для нанесения паяльной пасты на печатные платы для iphone мобильный телефон BGA паяльная станция
RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы Flux-RL-400 RL-401 RL-402 183 °C паяльного олова Sn63/Pb67 20-38um, RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы, уникальные припоя в прошлом
Технология, дающая новое определение технологии оловянной основы
Паяльная паста RELIFE RL-402 Sn63/Pb67 183 °C
183 °C паяльная паста высокого качества
Припоя влагу сильна
Менее остаточный
Нет чистой
RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка
RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банкаRELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка

Характеристики

Размер частиц
20-38 мкм
Номер модели
Solder Paste Flux
Factory
RELIFE
Model
RL-400 RL-401 RL-402
Apply
BGA Solder Flux Paste
Use
BGA Soldering Tin Cream
Feature
No-clean Soldering Paste
Function
Sn63/Pb67 183°C

Сопутствующие товары