42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ

42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ

4.8 3 отзыва 6 заказов
201 руб.
Цвет:
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ - Цвет: Tubular
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ - Цвет: Tubular with Booster
  • 42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ - Цвет: Canned

Описание


PHONEFIX 42 г игольчатая трубка Низкая Средняя Высокая температура BGA пайка флюс + шприц Плунжер + игольчатая головка консервированная 55 г профессиональная для iPhone Sumsung PCB Сварка


Продукт Особенности

Бессвинцовая профессиональная паяльная паста BGA для ремонта материнской платы iPhone. Благодаря сильной непрерывной печати, он подходит для тонкой пайки IC, BGA и относительно приятной пайки компонентов. Влажная способность и свойства demould хорошие, анти-холодный и горячий коллапс и анти-сухой сильны. Применим к различным ВЫСОКОМАРОЧНЫМ материалов PCB Сварки, хороший шаг и высокоточные компоненты и несколько оловянных соединений вытеснения. Полностью оловянные и блестящие Оловянные шарики, меньше остатков, белые и прозрачные, и нет сильного коррозионного вещества, такого как фтор. Температура плавления при низкой температуре около 138℃, отключаются паяльные соединения. Хорошая температура и влажность, полный паяльный шов.

Параметры:
Низкая температура (138℃)

Капиллярная трубка упаковка: Фикс-230 Sn42/Bi58 42 Консервированная посылка: FIX-231 Sn42/Bi58 55g

Средняя температура (183℃)

Упаковка шприца: игольчатая трубка: FIX-229 Sn62.8/Pb8/Ag0.4 42 Консервированная Упаковка: FIX-228 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 55

Высокая температура (217℃)

Упаковка шприца: игольчатая трубка: FIX-227 sn96,5/Ag3/Cu0.5 42 Консервированная Упаковка: FIX-226 sn96,5/Ag3/Cu0.5 55 г


Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 * игольчатая трубка BGAДля нанесения паяльной пасты на печатные платы 1 * КонсервыNEC и BGAДля нанесения паяльной пасты на печатные платы

42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ42 г Низкая Средняя Высокая температура BGA паяльная паста+ шприц Плунжер+ игольчатая головка консервированные/трубка для материнской платы сварочные ФЛЮСЫ

Характеристики

Бренд
DIYPHONE
Тип
Phone repairing Tools
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
Sn42/Bi58 Low Medium High Temperature
Упаковка
Коробка
Применение
phone repairing
Габаритные размеры
42g/55g Solder Paste Flux
Item Name
Lead Free Low Medium High Temperature Solder Paste
Weight
0.15kg
Material
Unleaded Solder Paste
Ingredient
Sn42/Bi58
Net Weight
42/55g
Size 2
Needle Tube 42g / Canned 55g
Design
Needle Tube/Canned
Type 2
BGA Solder Flux Paste
Model 2
High Temperature Sn96.5
Powered Size
20-38um
Alloy
Sn62.8/pb36.8/Ag0.4
Features 1
Professional BGA Solder Flux Paste for Phone
Features 2
Strong Continuous Printing Performance
Features 3
Good Wettability, Demould Properties
Application
for iPhone Motherboard Welding Repairing
Melting Point
138 Celsius
Advantage
Variety of High-demand Materials PCB Welding
Suitable for
Phone Hard Disk, CPU IC, etc
Granule
25-45um
Compacity
for iPhone, Samsung
Packing
Bag
Length of Syringe Plunger
95mm
Supplier
DIYPHONE
High Activity
Good Conductivity
High Antioxidant
Full Solder Joint
Color
As Picture Shows
Unit Type
One/Lots
Drop Ship
Support