Описание
RMA-223-UV100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA паяльная паста
Модель: RMA-223-UV
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 x RMA-223-UV припой флюсовая паяльная паста
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- RMA-223-UV
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.1kg (0.22lb.)
- Package Size
- 10cm x 10cm x 2cm (3.94in x 3.94in x 0.79in)
Сопутствующие товары
