Мобильный телефон BGA паяльная станция WDS-700 оборудование для ремонта материнских плат

Описание

Мобильный телефон BGA паяльная станция WDS-700 оборудование для ремонта материнских плат

Наша паяльная станция BGA/станция BGAШироко используются для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.

Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.

Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый чип BGA?

Ремонт шаги:
1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка