Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора
  • Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора
  • Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора
  • Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора

Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора

4.8 64 отзыва 89 заказов
299 руб.

Описание

Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора

1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте устройство тепла (теплоотвод) с помощью сухих тканей.

2. Используя скребок или другие инструменты, чтобы намазать термопасту на процессор, и это не нужно мазать на теплоотвод.
3. Термопасту следует равномерно размазывать по всей поверхности процессора. Он не может быть слишком тонким, печатные слова на нем должны быть покрыты. Не слишком плотная, толщина как у бумаги формата А4 будет лучше. Пожалуйста, обратитесь к следующим фотографиям.
Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессораНовейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессораНовейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора
Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора
Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессораНовейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора
Новейший 30 г серый Nano GD900 содержащий серебряную теплопроводность смазочная паста Силиконовая теплоотвод соединение для процессора

Характеристики

Бренд
dower me
Материал радиатора
-
Применение
Процессор
Шум
-
Упаковка
Нет
Питание
3 Вт
Объем воздуха
20CFM
Линии
Нет
Тип
Теплопроводящая штукатурка
Размер вентилятора
-
Совместимый CPU
ALL
Номер модели
Conductive Heatsink Plaster
Регулировка скорости вентилятора
Без отсека тормозной двигательной установки
NO
XZT000713